專注于：
導(dǎo)熱粉體材料,
導(dǎo)熱凝膠粉,
導(dǎo)熱硅脂用粉,
導(dǎo)熱硅膠墊片粉,
環(huán)氧膠用導(dǎo)熱粉,
聚氨酯膠用導(dǎo)熱粉原料生產(chǎn)及功能性粉體定制
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針對電子元件與散熱器接觸面的微觀不平整及裝配間隙問題，導(dǎo)熱墊片通過填充空氣隔熱層（空氣導(dǎo)熱系數(shù)0.024 W/(m·K)），有效降低界面熱阻。東超新材料導(dǎo)熱墊片用導(dǎo)熱粉體填料（導(dǎo)熱系數(shù)1~15 W/(m·K)）填充空隙，取代空氣，顯著降低接觸熱阻，提升散熱效率。其材料體系采用有機硅橡膠復(fù)合高導(dǎo)熱氮化鋁、氧化鋁等填料，顯著提升接觸面熱傳導(dǎo)效率。
機械緩沖：墊片的柔韌性可吸收振動沖擊，防止元件因機械應(yīng)力損壞（如車載電子在顛簸環(huán)境中的保護）。
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