10W/(m·K)耐老化硅膠墊片粉體填料
10W/(m·K)耐老化硅膠墊片粉體填料
?適用于作為6.0W/(m·K)導(dǎo)熱硅膠墊片,在150℃溫度烘烤300H,初始6...
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10W/(m·K)耐高溫凝膠復(fù)配粉DCN...
10W/(m·K)耐高溫凝膠復(fù)配粉DCN...
?采用特殊工藝對(duì)高導(dǎo)熱粉體填料組合物進(jìn)行優(yōu)化:東超新材料公司通過使用新型耐高溫處...
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8.0W/(m.k)超軟硅膠墊片用導(dǎo)熱粉...
8.0W/(m.k)超軟硅膠墊片用導(dǎo)熱粉...
?DCF-8001RT導(dǎo)熱粉產(chǎn)品與傳統(tǒng)導(dǎo)熱粉體不同,它采用了我們公司獨(dú)有的改性技...
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13.0 W/(m·K)高擠出凝膠用導(dǎo)熱...
13.0 W/(m·K)高擠出凝膠用導(dǎo)熱...
?東超新材通過最新的改性技術(shù),使用自主合成的有機(jī)硅高分子表面處理劑,通過粉體復(fù)合...
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6.0 W/m·K高擠出凝膠用導(dǎo)熱粉體D...
6.0 W/m·K高擠出凝膠用導(dǎo)熱粉體D...
?適用于制作導(dǎo)熱系數(shù)6.2W/m·K高性能導(dǎo)熱凝膠,D99粒徑<60um,高擠出...
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1.2W/m·K低密度聚氨酯粘接膠導(dǎo)熱粉...
1.2W/m·K低密度聚氨酯粘接膠導(dǎo)熱粉...
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2.0W/(m.k)低粘度灌封膠用導(dǎo)熱粉...
2.0W/(m.k)低粘度灌封膠用導(dǎo)熱粉...
?適用于制作導(dǎo)熱系數(shù)2.0W/m·K低粘度有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,經(jīng)過特殊改性技術(shù)處理...
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3.0W/(m.k)低成本硅膠墊片導(dǎo)熱粉
3.0W/(m.k)低成本硅膠墊片導(dǎo)熱粉
?經(jīng)過特殊改性技術(shù)處理,粉體復(fù)合與表面包覆技術(shù),與樹脂相容性佳。500cp乙烯基...
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12.0W/m·K硅膠墊片用導(dǎo)熱粉體
12.0W/m·K硅膠墊片用導(dǎo)熱粉體
?10W導(dǎo)熱硅膠墊片無法滿足設(shè)備的散熱需求。推薦產(chǎn)品DCF-12K,適用于制作導(dǎo)...
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